ご挨拶

  平素より当社をご支援いただいております皆さまに、心より御礼申し上げます。

  当社は、SoC(System on Chip)を中心とした半導体ソリューションの提供を通じ、多彩な産業分野のより良い未来づくりに貢献してまいりました。
私たちが掲げる会社スローガン「E-solution to Win!」には、最新技術と卓越したサービスを融合させ、お客様に“勝利”をもたらす最適解をお届けしたいという想いが込められています。

  半導体は、そのサイズこそ小さいものの、スマートフォンや自動車、産業機器など、幅広い分野の中核を支え、「こんなことができるかもしれない」というワクワクした未来を実現する大きな可能性を秘めています。
AIやIoT、5Gなど新しいテクノロジーの登場により選択肢がいっそう増える一方、環境への配慮や高い信頼性を求める声も年々高まっています。
こうした時代の要請に応えるべく、当社は「E-solution to Win!」の理念を軸に、品質と安全性を大切にしながら、スピード感をもって最先端のイノベーションに挑戦してまいります。

 

今後もお客様と力を合わせ、一緒に新しいアイデアに挑戦し、「そんなことが可能なんだ!」と驚いていただけるようなソリューションを生み出していく所存です。
末永くご指導、ご鞭撻のほどお願い申し上げるとともに、当社が皆さまのビジネスに対して確かな価値を提供し続けられるよう、全力を尽くしてまいります。

ESWIN Japan Inc.
奕斯偉日本株式会社
社長執行役員  綿田 和浩